無壓納米燒結銀膠
產(chǎn)品描述： ● 獨特的分散技術制備納米銀粉體 ● 具有巨大表面能 ● 低溫燒結(200C) ● 高溫服役(600C)特性 ● 特性連接強度達60MPa以上 ● 熱導率200W/mK以上
關鍵詞：
無壓納米燒結銀膠
產(chǎn)品描述
| 產(chǎn)品描述： | 產(chǎn)品應用： | 我公司粘膠劑產(chǎn)品應用方向: |
| ● 高導熱系數(shù) | ● 高功率密度半導體封裝 | ● 半導體封裝:導電膠，絕緣膠，底部填充膠，導熱凝膠 |
| ● 優(yōu)異的點膠，印刷性能 | ● 軍工/航空: 可靠性灌封膠、可靠性粘接膠 | |
| ● 優(yōu)異的可靠性，MSL-1 |
● 光通信/光模塊：UV膠，環(huán)氧膠 |
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| ● 長開放時間，>2小時 | ● 消費類電子:PUR熱熔膠、丙烯酸AB結構膠、三防膠、板級底部填充膠、攝像頭模組膠 | |
| ● 低揮發(fā)，無RBO |
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